華泰電子加強 CSP BGA市場開發深耕記憶體市場

Post Views: 721

Read Time:20 Second

【記者吉雄世/高雄報導】華泰電子股份有限公司(2329)於7月15日在該公司會議室招開股東大會，因受COVID-19疫情影響，原定5月28日招開的股東大會延至15日招開，該會議全程採視訊方式進行。該公司董悅明董事長針對109年度營業報告做完整報告。
董悅明董事長表示，半導體事業中心將營運重心聚焦於快閃記憶體各項應用產品之封裝測試，在快閃記憶體產品封裝領域已佔有一席之地。未來,除了加強 CSP BGA 市場的開發及持續加強生產效率的改善,繼續深耕記憶體市場外,也將因應與頎邦的策略合作擴大開發5G應用、物聯網及車用電子相關SiP產品之應用市場，以提升公司業務來源。
電子製造服務(EMS)中心以成热的技術、經验及流程,為客户提供先進的PCB和成品组装等全方位的服務，小批量高混合到大批量製造來滿足客戶需求,在台灣是公認的领導者。除了原有伺服器、高端技術代工(石油、衛星)及工業電腦,並在 107年引進網通資安、車載、高階顯示卡、FPGA客戶,產業面涵蓋Machine Learning、Big Data、無人車、電動車及電競市場。109 年雖然受到COVID-19 疫情影響,然而深耕多年的固態硬碟(SSD)產品線,隨著終端市場產品的接受度提高,客戶持續增單,EMS事業中心亦配合客戶的腳步,提前部署擴充產能,持續不斷地朝全自動化方向前進,迎接來年更大的挑戰。另外,在利基市場的類別上,華泰秉持成為客戶長期可信賴的策略夥伴,一同與客戶成長並布局於雲端市場、5G、AI及工控類型產品,共創雙贏。